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真空阀的研究

需求所属领域: 装备制造
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:新产品开发
意向合作方式: 技术开发
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
发布人:帝京半导体科技(苏州)有限公司 离线
半导体集成电路工艺过程要求真空环境,故对阀门的材料、密封性、开关速率、使用次数等有着严格的要求,公司作为半导体真空零部件的领军企业,正在设计开发一款完全自主知识产权的阀门。预期可以达到国内领先、国际一流的水平。
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
半导体集成电路工艺过程要求真空环境,故对阀门的材料、密封性、开关速率、使用次数等有着严格的要求,公司作为半导体真空零部件的领军企业,正在设计开发一款完全自主知识产权的阀门。预期可以达到国内领先、国际一流的水平。
企业信息
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