技术背景：封装器件薄翘是一个长期存在的技术难点，目前行业建立的仿真模型与实际情况仍存在较大差距，因此需要系统性的研究方法为今后工艺改进提供理论依据。
技术问题：大尺寸封装器件的薄翘变形问题，目前很难准确预测。
技术指标：对大尺寸封装在塑封后的形变采集实际应变数据，基于实测数据和逆有限元法，通过模型优化与真实材料数据相结合，提升大尺寸封装仿真准确度，与实际结果误差目标小于10%。
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zfmuye
2023-09-09
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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技术背景：封装器件薄翘是一个长期存在的技术难点，目前行业建立的仿真模型与实际情况仍存在较大差距，因此需要系统性的研究方法为今后工艺改进提供理论依据。
技术问题：大尺寸封装器件的薄翘变形问题，目前很难准确预测。
技术指标：对大尺寸封装在塑封后的形变采集实际应变数据，基于实测数据和逆有限元法，通过模型优化与真实材料数据相结合，提升大尺寸封装仿真准确度，与实际结果误差目标小于10%。
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企业信息
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负责人信息
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