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光伏逆变和模块用高压平面软快恢复二极管芯片的研究与开发

需求所属领域: 电子信息
需求所处阶段:
需求缘由:
意向合作方式:
意向合作院校:
拟投入资金额: 50万元
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
发布人:捷捷半导体有限公司 离线
技术背景:市场紧缺软恢复特性,高结温,低功耗的快恢复二极管产品,尤其1200V产品,同IGBT并联,市场缺货严重,亟待开发。 技术问题:需要提高产品稳定性,工作结温达到150℃以上,软度因子大于0.8,实现高压低漏流低压降的高可靠性FRED芯片的产出。 技术指标:高结温高可靠性,TJmax≥150℃,压降小,开关速度快损耗小、反向恢复特性软,满足车规级要求。VRSM>1200V,IFAV=15-100A,TRR≤75ns,VF≤3.0V,软度S≥0.8。
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
技术背景:市场紧缺软恢复特性,高结温,低功耗的快恢复二极管产品,尤其1200V产品,同IGBT并联,市场缺货严重,亟待开发。 技术问题:需要提高产品稳定性,工作结温达到150℃以上,软度因子大于0.8,实现高压低漏流低压降的高可靠性FRED芯片的产出。 技术指标:高结温高可靠性,TJmax≥150℃,压降小,开关速度快损耗小、反向恢复特性软,满足车规级要求。VRSM>1200V,IFAV=15-100A,TRR≤75ns,VF≤3.0V,软度S≥0.8。
企业信息
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负责人信息
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