需求项目简述 |
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技术背景:市场紧缺软恢复特性,高结温,低功耗的快恢复二极管产品,尤其1200V产品,同IGBT并联,市场缺货严重,亟待开发。
技术问题:需要提高产品稳定性,工作结温达到150℃以上,软度因子大于0.8,实现高压低漏流低压降的高可靠性FRED芯片的产出。
技术指标:高结温高可靠性,TJmax≥150℃,压降小,开关速度快损耗小、反向恢复特性软,满足车规级要求。VRSM>1200V,IFAV=15-100A,TRR≤75ns,VF≤3.0V,软度S≥0.8。
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