近年来中国汽车市场不断发展壮大，电动化、智能化成为未来发展趋势，因此对车规级芯片的需求越来越大、要求越来越高。车规级MCU作为车辆芯片的控制中枢，其功能和性能对车辆的智能化和安全性尤为重要。因此对MCU的测试，尤其是TDBI的测试是一个非常重要的一环。
车规级MCU器件的测试，普遍存在两方面的问题。第一是对待测芯片测试的测试结果，需要逐一回读，与存在测试机里的理论值进行比较，以判断器件功能好坏。这种方式会比较耗用测试机的数字通道数，导致测试工位数较少。第二是车规级MCU器件的ATE测试设备，只是在常规环境中进行功能测试，并非模拟实际使用环境，比如高温环境。
为此本项目需要开发一款车规级MCU器件测试系统，具备更好地对车规级MCU器件进行TDBI测试，并降低测试成本。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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近年来中国汽车市场不断发展壮大，电动化、智能化成为未来发展趋势，因此对车规级芯片的需求越来越大、要求越来越高。车规级MCU作为车辆芯片的控制中枢，其功能和性能对车辆的智能化和安全性尤为重要。因此对MCU的测试，尤其是TDBI的测试是一个非常重要的一环。
车规级MCU器件的测试，普遍存在两方面的问题。第一是对待测芯片测试的测试结果，需要逐一回读，与存在测试机里的理论值进行比较，以判断器件功能好坏。这种方式会比较耗用测试机的数字通道数，导致测试工位数较少。第二是车规级MCU器件的ATE测试设备，只是在常规环境中进行功能测试，并非模拟实际使用环境，比如高温环境。
为此本项目需要开发一款车规级MCU器件测试系统，具备更好地对车规级MCU器件进行TDBI测试，并降低测试成本。
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企业信息
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