技术背景:CP晶圆测试是指在wafer级别对晶片上的每个晶粒进行测试。通过测试机+探针台+探针卡构成完整的测试硬件系统,测试晶粒的功能以及所有其他电性特性,筛选出合格/不合格品。随着半导体制造工艺的进步,芯片的性能提高,对测试的要求也在迅速提高,在测试性能,效率,稳定性这三方面不断提出新的要求和挑战。
技术问题:
1、需求增加同测数,提高测试效率。EVA100测试机台具有256IO资源,我们进行了测试机二合一的升级,可以支持需求512IO资源的测试。现需求进一步四合一升级,支持1024IO资源的测试,提高测试性能;
2、需求设计出支持200mhz频率测试的通用针卡PCB公板,兼容更多产品。通过设计出公板,可以避免每个产品单独设计测试硬件,有效的降低测试成本。
3,、需求改进测试硬件,提高低温测试稳定性和效率。越来越多的产品提出了低温测试的需求,所以需要架设一个稳定和易操作的低温环境,进行批量低温测试生产。但由于测试硬件是由测试机+探针台+探针卡三者组合而成,每次独立的setup有造成密封性异常的风险,出现密封异常会引起测试硬件局部结霜,进而导致芯片DC测试的不稳定。当前正在设计额外的干燥器件,在干燥密封的环境上,额外提供干燥的气体,包裹测试硬件,进一步降低水汽含量,降低结霜风险,提高测试稳定性。