现行技术及主要技术指标：环氧塑封料（EMC）作为封装半导体分立器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料，主要技术指标是螺旋流动长度、玻璃化温度、线性膨胀系数等平衡环氧树脂固化体系低温存储性和高温反应活性关系，达到较低温度下体系反应活性差，储存稳定不变质，较高温度下体系反应活性高，能够快速催化促进环氧固化体系固化完全。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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现行技术及主要技术指标：环氧塑封料（EMC）作为封装半导体分立器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料，主要技术指标是螺旋流动长度、玻璃化温度、线性膨胀系数等平衡环氧树脂固化体系低温存储性和高温反应活性关系，达到较低温度下体系反应活性差，储存稳定不变质，较高温度下体系反应活性高，能够快速催化促进环氧固化体系固化完全。
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企业信息
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