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高性能电容引线框架的研发

需求所属领域: 电子信息
需求所处阶段:
需求缘由:
意向合作方式:
意向合作院校:
拟投入资金额: 22万元
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
发布人:南通南平电子科技有限公司 离线
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。传统的电容引线框架导电性能低,从而容易导致电子设备失灵或者解除不良的情况,因此,亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。传统的电容引线框架导电性能低,从而容易导致电子设备失灵或者解除不良的情况,因此,亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
企业信息
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负责人信息
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