需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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技术背景：热保护器和压敏电阻连接后需要包封。常规包封工艺的固化温度≥150℃。导致包封过程中对热保护器有损伤。
技术问题：开发一种包封工艺及材料：需要包封过程中不会对热保护器(熔断温度≤130℃)有损伤。
技术指标：包封材料(0.5mm厚)的耐压＞3000V，耐温＞300℃；包封效率：不低于30000PCS/小时。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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