电子电路板脉冲电镀添加剂

需求所属领域：电子信息

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拟投入资金额： 300万元

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会

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发布人：ntmtl 离线

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技术背景：据以脉冲电镀原理开发精密电镀添加剂。技术难题：1、适用于高电流密度、可开8ASD电流密度，减少电镀时间；2、优异的TP值，面铜镀厚更薄，节省铜球成本，又利于后制程蚀刻；3、适用于水平反向脉冲电镀系统，适合高纵横比的通孔填充。技术指标：1、纵横比10：1的和TP值可达100%以上；2、pass漂锡测试，288℃/10sec，6次。（参考标准IPC-TM-6502.6.8）

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需求详情

技术介绍

需求项目简述
技术背景：据以脉冲电镀原理开发精密电镀添加剂。技术难题：1、适用于高电流密度、可开8ASD电流密度，减少电镀时间；2、优异的TP值，面铜镀厚更薄，节省铜球成本，又利于后制程蚀刻；3、适用于水平反向脉冲电镀系统，适合高纵横比的通孔填充。技术指标：1、纵横比10：1的和TP值可达100%以上；2、pass漂锡测试，288℃/10sec，6次。（参考标准IPC-TM-6502.6.8）

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