需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
|---|
|
针对半导体靶材行业要求，对高纯铝的纯度和内部组织结构有很高的要求，纯度方面我们已经解决，但是晶粒大小一直控制在200微米左右，很难达到终端要求的50微米的平均晶粒。
|
企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
姓名：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
联系人信息
联系人：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
电话：025-85485967 QQ客服：402523539