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抗电弧双金属片研发及产业化

需求所属领域: 电子信息
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:制造工艺改进
意向合作方式: 其他
意向合作院校: 中国电子科技集团公司电子科学研究院
拟投入资金额: 面议
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
发布人:宝应安的电子 离线
双金属片时,在触头接通、分断电流的过程中伴随着气体放电现象,即电弧的产生及熄灭,电弧是高温高导电的游离气体,对触头有很大的破坏作用,会造成电器损伤,同时使断开电路的时间延长,造成安全隐患。 公司寻求与材料学、电器工程相关专业专家、团队开展合作,研究内容:拟开展双金属片触点结构优化(如中心圆柱触点)以及材料(如德国使用的Cu+Ag组合)制备及加工研究,扩大触点电导率的变化范围、提升速度,增强产品抗电弧性能。
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需求详情

技术介绍
需求项目简述
双金属片时,在触头接通、分断电流的过程中伴随着气体放电现象,即电弧的产生及熄灭,电弧是高温高导电的游离气体,对触头有很大的破坏作用,会造成电器损伤,同时使断开电路的时间延长,造成安全隐患。 公司寻求与材料学、电器工程相关专业专家、团队开展合作,研究内容:拟开展双金属片触点结构优化(如中心圆柱触点)以及材料(如德国使用的Cu+Ag组合)制备及加工研究,扩大触点电导率的变化范围、提升速度,增强产品抗电弧性能。
企业信息
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所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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