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铜线表面电镀工艺研究

需求所属领域: 新材料
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:制造工艺改进
意向合作方式: 技术开发
意向合作院校:
拟投入资金额: 100万元
参加活动:
发布人:常州市恒丰铜 材有限公司 离线
在铜线表面电镀(银、镍、锡)处理后,要求镀层厚度均匀,表面光亮度,无色斑、花斑,镀层结合率强(不粗糙)、无针孔、不起皮、不脱落,镀层表面强度高,不异擦伤,镀层厚度最小可以达到1um。
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王寅岗
2014-06-27

需求详情

技术介绍
需求项目简述
在铜线表面电镀(银、镍、锡)处理后,要求镀层厚度均匀,表面光亮度,无色斑、花斑,镀层结合率强(不粗糙)、无针孔、不起皮、不脱落,镀层表面强度高,不异擦伤,镀层厚度最小可以达到1um。
企业信息
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负责人信息
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