面向5G通讯和蜂窝车联网应用的高集成度汽车射频芯片模组

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会

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发布人：芯百特离线

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公司目前正在研发中。本项目的主要研究内容是C-V2X通信射频前端芯片的研制。芯片采用多种集成电路工艺制造，包括GaAs HBT工艺、GaAs pHEMT工艺和硅基CMOS工艺，最重要的核心目标就是要实现完全国产化，所有芯片的设计、代工、封测都要做国内本土实现。研发重点除了射频功率放大器、射频开关和低噪声放大器之外，还有WLP封装问题。研发的C-V2X射频前端模组的主要技术指标包括： 1. 满足AEC-Q100 Grade 2规格要求； 2. 工作电压+5V，低电压+4.2V可正常工作； 3. 线性输出功率Pout=29dBm @10%占空比，10MHz带宽； 4. 高低功率模式，高功率增益>27dB，低功率增益13dB接收增益。

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需求详情

技术介绍

需求项目简述
公司目前正在研发中。本项目的主要研究内容是C-V2X通信射频前端芯片的研制。芯片采用多种集成电路工艺制造，包括GaAs HBT工艺、GaAs pHEMT工艺和硅基CMOS工艺，最重要的核心目标就是要实现完全国产化，所有芯片的设计、代工、封测都要做国内本土实现。研发重点除了射频功率放大器、射频开关和低噪声放大器之外，还有WLP封装问题。研发的C-V2X射频前端模组的主要技术指标包括： 1. 满足AEC-Q100 Grade 2规格要求； 2. 工作电压+5V，低电压+4.2V可正常工作； 3. 线性输出功率Pout=29dBm @10%占空比，10MHz带宽； 4. 高低功率模式，高功率增益>27dB，低功率增益13dB接收增益。

需求项目简述

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