高导热氮化硅材料研发

需求所属领域：新材料

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术转让、技术开发、技术服务、共建载体

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会、2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动

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发布人：lrxclyggs 离线

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需求说明：高频基板、热界面材料等材料的导热特性要求越来越高，采用更高导热性能的填料是解决手段之一。氮化硅是硅和氮的无机非金属化合物，具备出色的耐腐蚀性、高导热、电绝缘性、低CTE、低介电常数等特性，因此高导热的氮化硅粉体可用作为高频基板等有机覆铜板的功能填料。本项目拟通过研究开发高导热氮化物燃烧合成工艺和装备，实现氮化硅等氮化物导热粉体材料的中试生产。主要技术参数：D50:2-10μm； SSA:＜4m2/g；Si3N4中β相含量>95%；Fe≤50ppm；Al≤50ppm；Ca≤50ppm；

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需求详情

技术介绍

需求项目简述
需求说明：高频基板、热界面材料等材料的导热特性要求越来越高，采用更高导热性能的填料是解决手段之一。氮化硅是硅和氮的无机非金属化合物，具备出色的耐腐蚀性、高导热、电绝缘性、低CTE、低介电常数等特性，因此高导热的氮化硅粉体可用作为高频基板等有机覆铜板的功能填料。本项目拟通过研究开发高导热氮化物燃烧合成工艺和装备，实现氮化硅等氮化物导热粉体材料的中试生产。主要技术参数：D50:2-10μm； SSA:＜4m2/g；Si3N4中β相含量>95%；Fe≤50ppm；Al≤50ppm；Ca≤50ppm；

需求项目简述

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