随着5G技术的兴起和高速背板产品的发展，对PCB板信号传输的要求越来越高。高速通信背板对盲钻、背钻等控深钻的工艺需求将会越来越强烈，盲孔数也会越来越多。其中，背钻残留长度对信号传输的影响越来越突出，通常要求铜柱残留长度能够达到：2~8Mil水平。否则，可能会出现显著的信号传输损耗，甚至会破坏信号传输的完整性。这就需要对背钻孔铜柱残留长度进行精确测量，通常测量精度要求在±0.005mm内。孔径最小一般在0.4mm，孔深度通常可以高达6.0mm，深径比高达15:1。
目前，主流的测量方案，仍然基于人工切片后显微测量方式，低效费时。对背钻孔工艺质量管控环节带来了巨大压力。
由于盲孔深径比极大，对基于各种光学原理的测量技术也带来了严峻挑战。迫切需要一种高效精准的盲孔深度测量技术，Z轴深度方向测量空间分辨率要求控制在10微米以内。
基于微焦点X-Ray射线管和大靶面平板探测器，进行锥束多角度断层扫描，是一个可行的方向。这就涉及到了工业CT高空间分辨率成像（去抖、噪声滤波、伪影校正等）、高精度3D图像重建、3D体素数据处理、模型可视化显示、交互操纵和分析测量等关键技术，需要合作方解决。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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随着5G技术的兴起和高速背板产品的发展，对PCB板信号传输的要求越来越高。高速通信背板对盲钻、背钻等控深钻的工艺需求将会越来越强烈，盲孔数也会越来越多。其中，背钻残留长度对信号传输的影响越来越突出，通常要求铜柱残留长度能够达到：2~8Mil水平。否则，可能会出现显著的信号传输损耗，甚至会破坏信号传输的完整性。这就需要对背钻孔铜柱残留长度进行精确测量，通常测量精度要求在±0.005mm内。孔径最小一般在0.4mm，孔深度通常可以高达6.0mm，深径比高达15:1。
目前，主流的测量方案，仍然基于人工切片后显微测量方式，低效费时。对背钻孔工艺质量管控环节带来了巨大压力。
由于盲孔深径比极大，对基于各种光学原理的测量技术也带来了严峻挑战。迫切需要一种高效精准的盲孔深度测量技术，Z轴深度方向测量空间分辨率要求控制在10微米以内。
基于微焦点X-Ray射线管和大靶面平板探测器，进行锥束多角度断层扫描，是一个可行的方向。这就涉及到了工业CT高空间分辨率成像（去抖、噪声滤波、伪影校正等）、高精度3D图像重建、3D体素数据处理、模型可视化显示、交互操纵和分析测量等关键技术，需要合作方解决。
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企业信息
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