存在的技术难题
1、紫铜水平连铸获得铸坯，后道加工偶有起皮现象；
2、半硬带材冲压/折弯后出现开裂或“桔皮”面；
3、高表面要求带材，表面细腻，晶粒度小；
4、电缆带，客户反馈存在驻波比；
5、0.035-0.05mm铜箔轧制、退火、清洗工艺；
6、节能降耗方面，设备改进。
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王寅岗
2014-06-27
需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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存在的技术难题
1、紫铜水平连铸获得铸坯，后道加工偶有起皮现象；
2、半硬带材冲压/折弯后出现开裂或“桔皮”面；
3、高表面要求带材，表面细腻，晶粒度小；
4、电缆带，客户反馈存在驻波比；
5、0.035-0.05mm铜箔轧制、退火、清洗工艺；
6、节能降耗方面，设备改进。
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企业信息
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负责人信息
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