塑封料跟IC框架增粘涂层材料开发（要求国产化）

需求所属领域：新材料

需求所处阶段：其他

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

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发布人：江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心离线

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目的：提升塑封料跟IC引线框架之间的粘接强度，满足车载品等高可靠性及0分层的要求。技术参数：针对引线框架表面不同镀层要求（Ag、Ni、NiPdAu、Cu等），开发对应增粘涂层材料，满足MSL1 0分层的标准要求；要研发对应的稀释溶剂，以实现集成电路封装量产的工艺性能及产业化的要求，并能有效降本，跟国外相比具有成本竞争力。

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需求详情

技术介绍

需求项目简述
目的：提升塑封料跟IC引线框架之间的粘接强度，满足车载品等高可靠性及0分层的要求。技术参数：针对引线框架表面不同镀层要求（Ag、Ni、NiPdAu、Cu等），开发对应增粘涂层材料，满足MSL1 0分层的标准要求；要研发对应的稀释溶剂，以实现集成电路封装量产的工艺性能及产业化的要求，并能有效降本，跟国外相比具有成本竞争力。

需求项目简述

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