最近对接
fuzq1970
2023-03-23
需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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IGBT热沉一般采用铝基或者铜基，在高可靠性的要求下，IGBT与热沉的连接需采用焊接的方式，为了实现焊接，必须在铝基或铜基表面沉积一层银膜，所以需研究磁控溅射技术在IGBT热沉上实现银膜的沉积。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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