需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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半导体晶圆加工是一个非常复杂和精确的工艺，设备需要适应多种化学试剂的腐
蚀，整个腔体对于形状，精密度等都有非常高的要求。现在精技电子在半导体前端
晶圆加工设备中开拓市场，力争在这个领域内能为客户提供类似的产品或服务。目
前我们已经组织了相关团队在实验和实践，争取尽快取得成果。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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联系人信息
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