预期使用的无机填料为纳米级粉料，比表面积大，且膨松，高速搅拌机打散后堆积密度很小；同时其吸附能力强，加入树脂体系（树脂本身粘度400-500cps）后导致粘度变得更大，随着无机填料添加量的增加，导致搅拌分散困难。目前为了实现某些特殊功能要求需解决增加无机填料含量后树脂粘度过大，同时搅拌带入的空气泡无法消除等技术问题，使填充量达到30%（占树脂总量）。
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朗美东
2013-11-12
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技术介绍
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预期使用的无机填料为纳米级粉料，比表面积大，且膨松，高速搅拌机打散后堆积密度很小；同时其吸附能力强，加入树脂体系（树脂本身粘度400-500cps）后导致粘度变得更大，随着无机填料添加量的增加，导致搅拌分散困难。目前为了实现某些特殊功能要求需解决增加无机填料含量后树脂粘度过大，同时搅拌带入的空气泡无法消除等技术问题，使填充量达到30%（占树脂总量）。
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企业信息
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