需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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大功率薄膜电容器锌锡粉末沉积层与铜片电极之间的有效焊接技术问题。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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