1. 基于AI深度学习算法的高精度定位、检测技术。满足5nm 以下排布更加密集的晶圆电路，各类复杂图案，图像识别。
2. 高速多材料兼容半导体晶圆划切技术，包括超声波、激光等晶圆划切工艺。满足第三代半导体划切要求。
3. 高速精密主轴技术。满足转速80,000r/min以上主轴高速稳定运转。
4. 防静电ESD系统。解决刀片在切割晶圆等材料表面时及容易产生静电，划切时静电容易造成晶圆表面器件损伤的问题。
5. 高精密伺服多轴驱动技术。实现半导体装备多轴高精密同步运动，实现四轴伺服驱动设备的高度协同
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zschen88200
2022-12-15
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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1. 基于AI深度学习算法的高精度定位、检测技术。满足5nm 以下排布更加密集的晶圆电路，各类复杂图案，图像识别。
2. 高速多材料兼容半导体晶圆划切技术，包括超声波、激光等晶圆划切工艺。满足第三代半导体划切要求。
3. 高速精密主轴技术。满足转速80,000r/min以上主轴高速稳定运转。
4. 防静电ESD系统。解决刀片在切割晶圆等材料表面时及容易产生静电，划切时静电容易造成晶圆表面器件损伤的问题。
5. 高精密伺服多轴驱动技术。实现半导体装备多轴高精密同步运动，实现四轴伺服驱动设备的高度协同
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企业信息
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