需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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基于GaN 基的第三代半导体，由于其禁带宽度大，电导率高，热导率高，故在手
机与汽车快充以及RF 射频领域被广泛应用。而目前基于SiC 的第三代半导体技
术属于较新的前沿技术，所以其外延磊晶的工艺以及芯片工艺还在研发阶段，
需要新的设备，物料以及人员等方面的投入。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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