随着覆铜板被越来越广泛地应用于微波电路领域研发平板型集成射频前端，在这些射频前端中，随着信号功率增大使得覆铜板自身的PIM问题成为阻碍高性能射频电路天线发展的一个拦路虎。在这样一个飞速发展的电子通信时代，低PIM高频高速覆铜板成为这个领域的基础和关键技术。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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随着覆铜板被越来越广泛地应用于微波电路领域研发平板型集成射频前端，在这些射频前端中，随着信号功率增大使得覆铜板自身的PIM问题成为阻碍高性能射频电路天线发展的一个拦路虎。在这样一个飞速发展的电子通信时代，低PIM高频高速覆铜板成为这个领域的基础和关键技术。
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企业信息
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