1）设备可以通过多机联线，实现一次上料，一次编程完成含有多种不同芯片的多芯片模块的贴装；
2）快速更换产品能力，联线设备之间可以相互通讯，以高效可靠的协调物料之间的传递；
3）具备自适应自校准功能，在更换产品时，可在一定程度上进行自主判断和决策。
项目目标：具备多芯片处理能力：一次编程一次上料完成三种不同芯片的贴装；每小时产能可达55000颗芯片。
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需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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1）设备可以通过多机联线，实现一次上料，一次编程完成含有多种不同芯片的多芯片模块的贴装；
2）快速更换产品能力，联线设备之间可以相互通讯，以高效可靠的协调物料之间的传递；
3）具备自适应自校准功能，在更换产品时，可在一定程度上进行自主判断和决策。
项目目标：具备多芯片处理能力：一次编程一次上料完成三种不同芯片的贴装；每小时产能可达55000颗芯片。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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职务：对接成功后可查看
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