需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
|---|
|
寻求一种可以生产厚度为3微米及一下的铜箔的方法，且生产出来的铜箔的性能不仅可满足半导体行业的应用，还需要满足可批量生产的需求。
并对生产设备进行联合研制开发。
|
企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
姓名：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
联系人信息
联系人：对接成功后可查看
所在部门：对接成功后可查看
职务：对接成功后可查看
手机：对接成功后可查看
E-mail：对接成功后可查看
电话：对接成功后可查看
传真：对接成功后可查看
电话：025-85485967 QQ客服：402523539