需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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（1） 异构集成封装技术开发
（2） 高密度QFN封装技术开发与产业化
（3） 超薄型QFP封装技术开发与产业化
（4） 高密度超薄SOP封装技术开发及产业化
（5） 可靠性和失效分析实验室建立
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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联系人信息
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