需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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1.研发晶硅片超精密减薄研磨及抛光
2.高效精密加工
3.延长使用寿命，降低使用成本
4.年生产生产 15000片系列产品的生产线，销售15000万元，利税 2000万元
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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联系人信息
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