最近对接
高延敏
2013-11-01
需求详情
技术介绍
| 需求项目简述 |
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轻质化玻璃、边框、包装材料、接线盒的开发，在保证组件机械强度及电性能的情况下，减轻组件重量，降低组件成本，使组件易于安装。
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企业信息
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
负责人信息
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