Topcon电池正面金属化所用导电浆料与传统P型正面银浆在接触机理上有很大不同，而是以银铝浆为主，与P+-Si形成欧姆接触。关键是解决铝的金属刺，即金属铝还原结晶对开路电压的负面影响，抑制和防止铝尖楔效应和铝硅空洞效应。目前采用的技术路线是优化玻璃粉配方及工艺，使金属铝熔入玻璃液中，在玻璃液的带动下均匀分布在中间玻璃层，而不至于形成铝刺。这种办法对铝在玻璃粉中的溶解度要求很高，且在高温烧结玻璃液流动时仍存在不均匀的风险，使得铝还原结晶出现在接触点上，因此需要开发一种更合适的控制铝刺的方法。
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技术介绍
| 需求项目简述 |
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Topcon电池正面金属化所用导电浆料与传统P型正面银浆在接触机理上有很大不同，而是以银铝浆为主，与P+-Si形成欧姆接触。关键是解决铝的金属刺，即金属铝还原结晶对开路电压的负面影响，抑制和防止铝尖楔效应和铝硅空洞效应。目前采用的技术路线是优化玻璃粉配方及工艺，使金属铝熔入玻璃液中，在玻璃液的带动下均匀分布在中间玻璃层，而不至于形成铝刺。这种办法对铝在玻璃粉中的溶解度要求很高，且在高温烧结玻璃液流动时仍存在不均匀的风险，使得铝还原结晶出现在接触点上，因此需要开发一种更合适的控制铝刺的方法。
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企业信息
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