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半导体封装-孙鹏团队
团队编号:10165
工作单位:江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所
单位类型:其他院所
研究方向:1.封装系统设计和仿真与测试技术;2.晶圆级凸块和FC封装技术;3.大板集成扇出先进封装技术;4.2.5D/3D集成封装技术。
服务产业领域: 电子信息
参加活动: 第二届江苏产学研合作对接大会
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发布人:Gabriel
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孙鹏,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理,江苏产研院半导体封装技术研究所所长;主持及参与了6项科技部国家科技重大专项、攻关工程、重点研发计划项目,3项工信部国家创新中心及产业服务平台项目,10余项省市重点科研类项目,实现了多项核心技术的重大突破;先后以第一作者身份发表过学术论文20余篇,被SCI、EI检索10篇以上;累计申请5项美国专利、9项PCT专利和130余项中国专利,其中已有60余项专利获得授权(含3项美国专利);参与翻译专著1本。 孙鹏待领的团队共有人员319名,其中独立法人全职人员共259名,常驻兼职人员36名,兼职人员13名,流动人员11名;其中,领军人物4人,高级职称10人;累计承担国家重大科技项目、国家自然基金与省市科技项目40余项;荣获“国家科学技术进步奖一等奖”等国家、省市各级科技奖14余项;截至2022年累计申请专利1163件,授权专利607件,主持及参与制定标准17项;已服务327家企业,达成1224项合作。
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团队详情
团队简介
孙鹏,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理,江苏产研院半导体封装技术研究所所长;主持及参与了6项科技部国家科技重大专项、攻关工程、重点研发计划项目,3项工信部国家创新中心及产业服务平台项目,10余项省市重点科研类项目,实现了多项核心技术的重大突破;先后以第一作者身份发表过学术论文20余篇,被SCI、EI检索10篇以上;累计申请5项美国专利、9项PCT专利和130余项中国专利,其中已有60余项专利获得授权(含3项美国专利);参与翻译专著1本。 孙鹏待领的团队共有人员319名,其中独立法人全职人员共259名,常驻兼职人员36名,兼职人员13名,流动人员11名;其中,领军人物4人,高级职称10人;累计承担国家重大科技项目、国家自然基金与省市科技项目40余项;荣获“国家科学技术进步奖一等奖”等国家、省市各级科技奖14余项;截至2022年累计申请专利1163件,授权专利607件,主持及参与制定标准17项;已服务327家企业,达成1224项合作。
参展成果
骨干成员
姓名
职务/职称
方向
在研课题
课题名称
科技计划名称
重大成果
成果名称
所获奖项
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