宿迁（重庆、成都）人才科技恳谈会推介会成功举办

发布日期：2019-12-31 消息来源：宿迁市科技局

近日，宿迁（重庆）和宿迁（成都）人才科技恳谈会推介会分别在重庆融汇丽笙酒店、成都丽呈东谷酒店顺利举行。重庆推介会邀请了重庆大学、西南大学、重庆邮电大学、重庆交通大学、重庆工商大学等6所高校院所参加，成都推介会邀请了中科院成都分院、电子科技大学、四川大学、成都信息工程大学、成都理工大学、中科院物理研究所等6所高校院所参加。

在重庆和成都两地举办人才科技恳谈会推介会，目的是通过推介宿迁的科技人才政策，搭建与两地高校院所对接合作的交流平台，打通与两地高校院所的对接通道，在技术转移、成果转化、化解企业技术难题等方面寻求深度合作，为明年宿迁（重庆）和宿迁（成都）人才科技恳谈会打下坚实基础。